据东方财富研究中心消息，周一，价值400亿美元、全球芯片市场最大手笔的并购案自宣布以来16个月后草草收场。而在软银和英伟达宣布交易中止后，“英国芯片设计商Arm在何地上市”则成了市场焦点。拥有Arm的日本软银公司首席执行官孙正义周二表示，“我们很高兴进入B计划。”B计划就是进行“大型IPO”。孙正义在新闻发布会上说道，这将是半导体行业有史以来最大的IPO之一，“Arm很可能会在2023年3月31日前在以科技公司为重点的美国纳斯达克交易所上市。”
Arm与英伟达绯闻告一段落 “在哪上市”成市场最新关注焦点
据东方财富研究中心消息，周一，价值400亿美元、全球芯片市场最大手笔的并购案自宣布以来16个月后草草收场。而在软银和英伟达宣布交易中止...
